回流焊接的虛焊、假焊問題不僅給產品帶來了很大質量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴重影響了公司形象，并且降低生產效率增加生產成本。廣晟德針對如何預防回流焊接虛焊和假焊問題提供如下方法、措施。

一、回流焊接虛焊和假焊問題闡述

1、什么是虛焊：

虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低PCB多層板的可靠性。

2、什么是假焊：

假焊與虛焊類似，是初期電路工作正常，后期逐漸出現開路的現象。

3、回流焊接虛焊、假焊的危害

由于回流焊接虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產品的可靠性，給生產過程造成不必要的維修、增加生產成本，降低生產效率，給已經出廠的產品造成很大的質量、安全隱患，增加售后維修費用。

二、出現回流焊接虛焊、假焊的原因

1、焊盤和元器件引腳氧化

容易導致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導致虛焊。

2、少錫

錫膏印刷環節，由于鋼網開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導致少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件

3、溫度過高或過低

溫度太高，不僅焊錫產生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產生虛焊。

4、錫膏熔點低

低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數不同，時間長了，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產生虛焊現象。

5、錫膏質量問題

錫膏質量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊/假焊。

三、回流焊接虛焊、假焊的解決方法

1、對元器件進行防潮儲藏：

元器件放置空氣中時間過長，會導致元器件吸附水分、氧化，導致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。

2、選用知名品牌的錫膏：

PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。

3、調整印刷參數：

虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。

4、調整回流焊溫度曲線：

在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。

5、選擇合適的檢測設備：

選擇AOI檢測設備或者X-ray檢測設備，當X-ray檢測設備可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測焊接品質，降低虛焊假焊不良品的流出。